Huawei och Apple är två smartphonetillverkare som presenterat mobilchipp som bygger på 7nm-teknik. Den tillverkare som de flesta mobiltillverkarna använder sig av när det kommer till chipp, Qualcomm, har däremot ännu inte presenterat sitt high-end-chipp som förväntas sitta i många mobiler nästa år.
Nu har det bekräftats att Qualcomms kommande chipp, Snapdragon 8150, kommer bygga på 7nm-teknik och att chippet kommer bestå av åtta processorkärnor. Det ser ut som att en telefon från Meizu (vid beteckning Meizu 16S) åkt igenom ett benchmarktest där dessa uppgifter har bekräftats.
Detta innebär att Qualcomm inom kort förhoppningsvis kommer hålla låda där tillverkaren kommer visa upp chippet som bland annat förväntas sitta under huven i Xperia XZ4 och HTC U13+ för att nämna två exempel.
