Huawei och Apple är två smartphonetillverkare som presenterat mobilchipp som bygger på 7nm-teknik. Den tillverkare som de flesta mobiltillverkarna använder sig av när det kommer till chipp, Qualcomm, har däremot ännu inte presenterat sitt high-end-chipp som förväntas sitta i många mobiler nästa år.
Nu har det bekräftats att Qualcomms kommande chipp, Snapdragon 8150, kommer bygga på 7nm-teknik och att chippet kommer bestå av åtta processorkärnor. Det ser ut som att en telefon från Meizu (vid beteckning Meizu 16S) åkt igenom ett benchmarktest där dessa uppgifter har bekräftats.
Detta innebär att Qualcomm inom kort förhoppningsvis kommer hålla låda där tillverkaren kommer visa upp chippet som bland annat förväntas sitta under huven i Xperia XZ4 och HTC U13+ för att nämna två exempel.
Rasmus Hellmyrs driver sedan 2016 Mobilanyheter. Han har sedan tio års tid haft det oerhört stort intresse för smartphones då han fick upp ögonen för Samsung Galaxy S2. Sedan dess har det bara gått ”utför” som han beskriver det själv med sitt oerhörda intresse!
Utöver att rapportera om de senaste nyheterna i den mobila världen så tycker han också om att recensera produkter.